2月24日，浙江省产业基金投资项目盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请成功通过上海证券交易所上市审核委员会审议，成为马年首单科创板过会企业。

盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升。

2022年，浙江省产业基金通过参股苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙）投资盛合晶微9490万元。本次盛合晶微上市募集资金48亿元，拟投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，广泛赋能高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信等高科技领域，有效提升芯片系统性能，推动国家数字经济和人工智能发展中的核心芯片关键制造环节进一步自主可控。

作为省政府产业基金管理平台、浙江省社保科创基金管理人，浙创产业将充分发挥耐心资本作用，聚焦打造良好产业生态，长期支持陪伴科技创新企业成长壮大；以资本支撑科技创新引领新质生产力发展，加大对产业链关键环节的赋能力度，强化对延链补链强链项目的资源支持，持续为打造浙江特色现代化产业体系和“创新浙江”建设注入强劲动能。